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?随着大型结构件制造技术的逐渐成熟,船舶制造、钢结构、建筑桥梁、工程机械等行业广泛应用厚板与超厚板,而且对焊接的效率、质量要求也越来越高,原有焊接工艺已无法满足中厚板所需的高质量、高效率焊接要求。
奥太解决方案—大熔深脉冲工艺
?通过波形及控制算法的精确调节,压缩电弧以获得高强喷射电弧,电弧短,熔滴更加细小,电弧压力高,焊接熔深大。
熔深效果
示例一:
12mm厚平板堆焊;
材质:Q;
工艺规范:A,40cm/min
?平板焊缝熔深达7-10mm
标准脉冲大熔深脉冲熔深:5.38mm熔深:7.37mm示例二:10mm厚板,不开坡口,单面焊双面成型;
材质:Q;
工艺规范:A,35cm/min,背部加衬垫
正面成型
背部成型
示例三:
10mm厚板,免坡口免清根,全熔透;
材质:Q;
工艺规范:A,50cm/min
?角焊缝熔深达5-7mm
工艺优势
优势一:焊接质量提高
?可实现超大熔深,解决熔深小、根部熔合不良等问题,提高产品合格率,保证焊接质量;
标准脉冲大熔深脉冲
25mm厚40°坡口25mm厚40°坡口
根部未熔合根部熔合良好
?综合力学性能均满足焊接强度要求,并体现出优异的力学性能。
26mm厚板,60°V型坡口,
钝边5mm,间隙0
材质:QB;
工艺规范:焊丝直径:φ1.6;
焊接电流:A-A;
送丝速度:9.4m/min
01拉伸试验(检验依据GB/T.1-)
02弯曲试验(检验依据GB/T-)
03冲击试验(检验依据GB/T-)
优势二:焊接效率提高
?熔深大,减小坡口角度;焊层数量减少,节省填充材料成本;焊接时间减少,提高生产效率;
25mm厚工件
坡口角度由45°减小为35°;
坡口面积减小30%;
焊接层道数由5层11道减少至5层7道;
焊接时间约减少30%
?熔深大,可实现全熔透焊接,减少清根工序;焊接效果:
打底焊全熔透,背面无需清根
背部熔透效果
材质:Q
工艺规范:打底焊A-A
?标准脉冲工艺:正面打底、填充、盖面三层三道,反面清根,两层两道,共计五层五道;正面焊反面焊
?大熔深脉冲工艺:
1.正面打底(全熔透)、填充、盖面三层三道,反面免清根,单层单道,共计四层四道;2.减少清根工序,反面减少一道焊缝,节省时间和成本,降低焊工劳动强度。
正面焊反面焊
大熔深脉冲系列焊接电源性能特点
?工艺齐全,具有脉冲、大熔深脉冲、恒压、双脉冲、双丝焊工艺;
?一机多用,适用于碳钢、不锈钢、铝及铝合金、铜及铜合金等金属的焊接;
?可配套数字通讯种类:RS/CAN/CANOPEN/DeviceNet/ATR-EtherCAT等;
?条存储通道,可实现多参数间快速切换;
?高速全数字控制,可精确控制熔滴过渡的每个阶段;
?一元化操作,参数自动关联,操作简单,提供更优质的焊接效果。
PulseMIG-RPH技术参数
END
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